Nos sumergimos en la estrategia de Intel para reposicionarse en la carrera de los chips

Los trabajadores que se mueven de un lado a otro no tiran de palancas ni hacen girar los engranajes de la fabricación, sino que manejan robots en silencio. Se sientan en puestos informáticos mientras unos contenedores llamados FOUP (front-opening unified pods) pasan zumbando por encima de sus cabezas a través de un laberinto de vías robotizadas. Las filas de equipos parecen interminables. El suelo ha sido reforzado, y luego reforzado de nuevo, porque la más mínima sacudida puede arruinar todo un lote de chips.

La sección de litografía de las instalaciones está inundada de un extraño resplandor, que tiñe de verde neón nuestros trajes blancos y de rosa los trajes de cobre de la gente. Intel exigió a los turistas que no revelaran los nombres de sus proveedores, con la excepción de uno: ASML, el fabricante holandés de las máquinas litográficas más avanzadas del mundo. WIRED vio dos enormes máquinas ASML Twinscan que parecían estar en funcionamiento. En la planta contigua había espacio para dos más.

Intel aún no ha hecho público el número de semiconductores que espera producir o fabricar anualmente en Fab 52. Por ahora, los chips producidos se utilizarán en dispositivos de consumo como laptops. Pero lo que Intel realmente necesita es lo mismo que persigue toda la industria: Un cliente de hiperescalador, un acuerdo de centro de datos gigante, alguien que quiera gastar miles de millones para obtener una ventaja en IA.

Revisión del diseño

Los chips Panther Lake y Clearwater Forest de Intel se fabricarán utilizando un proceso de fabricación que deja de lado décadas de técnicas de diseño probadas en favor de dos nuevas tecnologías que la compañía denomina RibbonFET y PowerVia. RibbonFet es una arquitectura para transistores, que los apila de forma que permiten una mayor densidad, mientras que PowerVia desplaza las interconexiones de potencia de encima de las pilas de silicio del chip a debajo de ellas.

Intel empezó a trabajar en el nuevo enfoque de diseño en 2021, y las primeras pruebas han demostrado que RibbonFet y PowerVia permiten mejorar el rendimiento. Los informes sugieren que estos nuevos chips también utilizan un 30% menos de energía que la generación anterior. «Hay que reconocer que Intel está introduciendo estas dos tecnologías antes que TSMC, por lo que son ellos los que asumen el riesgo. Espero que la apuesta les salga bien», afirma Lyons. Competidores como Samsung y TSMC planean ahora introducir tecnologías similares a RibbonFet y PowerVia en sus chips de 2 nanómetros.

Pero el rendimiento general y la fiabilidad de los nuevos chips no estarán claros hasta que se distribuyan a los clientes a gran escala. Panther Lake, la tercera serie de unidades de procesamiento gráfico (CPU) premium de Intel con procesadores dedicados a la inteligencia artificial, empezará a comercializarse este trimestre. Clearwater Forest, diseñado para servidores en centros de datos, llegará en la primera mitad de 2026.

Mientras Intel pone a punto Fab 52 y su vanguardista proceso 18A, la empresa seguirá sometida a un intenso escrutinio público. Los clientes están atentos a cualquier ventaja que puedan utilizar para adelantarse en la carrera armamentística de la IA, con la esperanza de que la nueva capacidad de Intel les dé una ventaja de rendimiento. La administración Trump está ansiosa por defender la fabricación estadounidense, pero sigue siendo un socio ruidoso e impredecible.

Wall Street se centra en si Intel puede aprovechar estos avances para elevar los precios de los chips, ampliar los márgenes y recuperar el impulso en un mercado cada vez más competitivo. Los analistas y los aficionados a los chips, mientras tanto, diseccionan la oferta, la demanda y la capacidad de Intel para gestionar el riesgo. Y todo el mundo sigue preguntándose si el fabricante de chips, otrora joya de la corona del sector tecnológico estadounidense, tiene el impulso suficiente para remontar.

Artículo publicado originalmente en WIRED. Adaptado por Alondra Flores.